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2023“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛在海口举办

  7月16日至23日,第二届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛在海口成功举办。大赛自今年5月正式启动以来,吸引了全国7大赛区,50所知名高校,共231支队伍报名参赛。经过线上课程、作业提交、初赛课题的层层选拔,最终23支队伍脱颖而出,集聚海口参加决赛。

  本届大赛由芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称:芯原股份)主办,旨在推进集成电路产业人才培育,加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力,激发学生的创新思维以及对嵌入式开发的热爱,让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。

  大赛契合时下智慧物联(AIoT)、智能可穿戴设备的热潮,芯原股份以RISC-V为核心,结合公司自有的数字信号处理器ZSPNano、低功耗蓝牙(BLE)无线连接等技术,构建了VeriHealth可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台,设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题。本次大赛中硬件平台的主芯片由芯思原提供,芯片中的RISC-V核来自芯来科技。

  比赛期间,各支决赛队伍通过为期两天半的封闭式开发,在初赛作品的基础上,基于芯原股份的VeriHealth开发平台实现健身动作识别和计数算法方案,即学生采用VeriHealth开发板、SDK及IMU数据集,完成IMU数据的实时采集和蓝牙通信,实现跳跃深蹲、开合跳、跳跃箭步蹲3种健身动作的识别和计数算法的开发。

  本届比赛共设置一、二、三等奖、特别进步奖和优胜奖奖项,由芯原股份技术专家组成的评委团根据各决赛队伍公开的现场答辩和成果展示,从方案设计、嵌入式开发、算法开发等方面进行细致的打分和公正的评审。经过激烈的角逐,来自上海交通大学的“创新点在哪里队”最终拔得头筹,中国科学技术大学等三所学校的代表队获二等奖,北京航空航天大学等五所学校的代表队获三等奖等。

  在颁奖典礼上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表致辞,向各支参赛队伍在比赛中取得的佳绩及获得的成长表示祝贺。戴伟民表示,嵌入式软件应用领域十分广泛,在海南培养芯片设计方面的人才,有助于海南自贸港智慧医疗、智慧康复等产业的发展。

  海南省工业和信息化厅副厅长闫肃表示,当前海南正全力以赴建设具有中国特色的自由贸易港,在数字经济领域,海南正围绕国际数字创意产业、电子信息制造业、国际研发设计中心等方面,强化关于电路设计,软件开发、系统集成、内容服务等方面的协同创新,并大力与高校、科研院所等展开合作,致力于培养一批集成电路设计人才,助力海南国际设计岛建设。

  比赛期间,芯原股份还为参赛学生组织了文昌月亮湾游玩、骑楼老街游览、海南省博物馆参观、户外拓展等团建活动,带领学生们品尝了特色琼菜、海鲜宴席等美食,让学生们充分感受海南的自然与人文风光。

  来自上海交通大学的“创新点在哪里队”的成员张驰说:“通过这次比赛,我们学到了非常多关于嵌入式软件开发的专业知识。还了解到一个完整的产品功能开发需要考虑功能实现的完整性和全面性。”

  海南大学“数码小虎队”成员张闻裕介绍,比赛主要分为三阶段,第一阶段是课程作业,主要熟悉嵌入式软件开发的知识,其次是七大赛区的初赛,最后是为期七天的封闭式开发决赛。通过这次比赛,自己对嵌入式软件开发有了更深、更全面的认识与了解,希望毕业以后也能在海南从事半导体芯片相关的工作。

  本次比赛由芯原股份主办,海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技(上海)有限公司、芯思原微电子有限公司协办,芯原微电子(海南)有限公司承办。

  其中,芯原海南作为芯原股份的全资子公司,是第一家落户海口高新区的芯片设计企业。当前,芯原股份正积极培育产业人才,搭建校企合作平台,与海南大学联合建立了多个创新实验室和实训基地,联合开展智慧医疗、大健康产业相关课题研究及人才培养,全方位、多层次推动海南集成电路设计人才培养,积极推动海南集成电路生态发展。(经济日报记者 王伟 通讯员 刘茜)