Navigation menu
技术的自然语言处理系统和大型预训练语言模型，在的加持下，可以在许多应用场景如政务、金融、文旅、公共服务、生活服务、医疗、教育、物流等等，为人工
这些应用场景的落地，进一步增加了市场对数据中心算力的需求，这种需求不仅带来了对服务器加速卡的需求，同时也包括对高数据传输速度和低延迟的需求。光模块作为数据中心必不可少的高速光电转换设备，其制造商正在不断推出速度更快、容量更高的光模块，以满足市场需求。光模块主要应用于数据通信领域，如数据中心、海底光缆、基站以及其它的通讯基础设施。根据YOLE的预测，光模块的全球市场规模将从2021年的105亿美元增加到2027年的247亿美元，年复合增长率为15%。
随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块印制电路板（PCB）技术向高速、高密度和散热良好的方向发展。奥特斯（AT&S）作为业内领先的高密度互连印制电路板（HDI PCBs）供应商，多年来与国内外知名光模块厂商合作，目前已实现100G到400G的光模块PCB量产，800G的光模块PCB产品已通过客户验证，同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。
奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。其中，奥特斯在光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。
高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术：通过半加层(mSAP)制程，可实现最小线微米，有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。此外，mSAP工艺提高了图形精度，减小阻抗波动。同时，mSAP使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。
在外层应用mSAP的情况下，还可以实现将DSP）裸片通过倒装芯片键合（flip chip bonding）方式连接到类载板上，省去数字信号处理器（DSP）封装过程。去掉信号路径中的载板和球珊阵列（BGA）焊球，显著减少了信号损耗，尤其适用于800G及更高速率的应用。
2.5D技术：能够将光器件嵌入PCB内，简化板上芯片封装器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合（wire bonding）盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供了更高的信号带宽。
激光沟槽（Laser Trench）工艺：通过增加相邻电源层和地层之间的电气连接，降低热阻，改善光模块的热问题。
低粗糙度棕化工艺：采用特殊工艺和药水，在保持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。
支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠（FV2）埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。
埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容方案通过在两层或多层芯板中嵌入电容，减小IC到去耦电容之间的路径，提高对电源的滤波效果。
此外，奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对光模块客户关心的热、翘曲、应力、高速信号损耗及电磁兼容（electromagnetic compatibility）等进行仿真分析。
奥特斯的流程涵盖了设计阶段的前仿真和后仿真，以及工程阶段的失效回溯分析。同时，奥特斯在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，开发了二次开发算法和内部材料数据库。
通过与测试结果相互验证，使得仿真结果更加贴近实际情况。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。（美通社）
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。侵权投诉
笼子信号端引脚的长度基本都是2.07毫米的，貌似只能使用在1.6mm板厚的
已经在2020年开始部署，2021年在庞大的数据流量冲击下更是有了不小规模的应用，甚至有了跟不上需求的趋势，如今
为代表，走在业界前列。另外据市场研究公司调研情况显示，预计今年到明年，
超高速光网络将进入部署高峰期。本期文章跟着易天光通信（ETU-LINK）一起来走进
随着数据中心，高性能数据交换、万物智能互联及大数据、云计算，未来各种先进应用场景将诞生更大带宽，更高速率及更低时延的网络需求，
加快了数据中心应用的上市时间 加利福尼亚州山景城2022年12月16日 /美通社/ -- 为提供更高水平的性能和可扩展性，加速
可以降低到12W，不过没有说明是在什么情况下的12W，比如TEC的工作温度等等。
在高速网络需求不断升级的当下，为确保下一代设备的无差错性能和互操作性，以实现快速和顺利的技术采用，
今日，华为中国表示，中国移动浙江公司（以下简称“浙江移动”）联合华为近日完成了现网
2020年12月15日，北京—— 是德科技公司（NYSE：KEYS）推出新的
发货超过60万个。华为运营商BG Marketing与解决方案销售部总裁彭松发布了5
今日，华为中国表示，中国移动浙江公司（以下简称“浙江移动”）联合华为近日完成了现网
上。 MUN3CAD03-SF 工作电流：3A 输入电压：2.75-5.5V 输出电压：0.6-3.3V 体积：3.0*3.0*1.3mm
（中国深圳，11月14日，2018年）- RayMing Technology，可靠
Infinera（INFN）宣布成功完成了在北美主要网络运营商的网络中950KM长距离链路上以96 Gbaud传输每秒
种类多、升级快，不同应用场景对传输距离、 带宽等性能有不同要求，流量高速增长带来的带宽压力驱动高速率
独立测试认证 积极发展太阳能事业的友达光电近日宣布，其研发制造的太阳能
也必须随之提升至超过50GHz或更高的频宽。 在数据中心爆发式增长的机遇下，催生出新的
标准体系在各个标准组织有序进行，处于技术方案讨论落地，产业链推动以及试验
OTN创新应用场景测试，将单光纤8T传输容量提升至48T，实现6倍带宽提升，大幅降低单bit成本及能耗，将有效支撑新一代云网融合2.0体系的快速构建。
AWR公司，高频EDA软件的创新领导者，与电气和电子工程软件解决方案的领先供应商Zuken今天一起发布AWR Connected for Zuken。该射频印刷电路板(
前传、中传和回传的高速电芯片以及为城域网、骨干网和核心网传输、光纤入户
的核心。它们不仅促进组件之间的电气连接，还可以传输各种信号和电流。随着5
数据中心的高速发展，用户需求的增大，为了满足用户的需求，光通信传输速率也随之增大发展，从之前的1.25
上的高速率、高密度、低成本、底功耗需求，AOC有源光缆提供了优秀的解决方案。
审核，进入样机阶段。这是闻泰科技布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商迈进的重要一步。